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关于轻触开关定位脚与定位孔的公役合作

返回列表 来源:亮琪电子 浏览: 发布日期:2019/8/23 17:39:10【

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定位脚与定位孔的公役合作:


轻触开关的定位脚与PCB定位孔之间如有干与将会对其SMT贴装工序发作影响,假如其公役合作临界,将会有必定的机械应力危险。通过对轻触开关的定位脚和PCB定位孔的公役累积剖析,计算出定位脚与定位孔之间的最小空隙为-0.063mm,也就是存在轻微干与。


因而,在SMT贴装进程中存在轻触开关的定位脚不能很好地插入PCB定位孔的危险。严重的不良情况,在回流焊接前会被目视检查位发现。轻微的不良将会遗漏到后道工序,并发作必定的机械应力。依据均方根之和(Root Square Sum)剖析法猜测,该不良率为7153PPM。


建议将PCB定位孔尺度和公役从0.7mm +/- 0.05mm修改为0.8mm +/- 0.05mm。针对优化计划再次进行公役累计剖析。成果表明定位柱与定位孔之间的最小空隙为+0.037mm,干与的危险也就消除了。


器材结构:


对目前运用的轻触开关的结构进行剖析,发现元件的两个焊接引脚是悬空的,它同PCB焊盘之间有60um的空隙,这对SMT焊接工艺提出了挑战,需求考虑阶梯钢网的运用。 


通过同供应商和规划工程师的交流,发现别的一种类型的4引脚的轻触开关能够考虑。4引脚轻触开关的引脚同焊盘之间没有任何空隙,选用一般钢网就能够满意SMT工艺要求,并且4引脚轻触开关对机械应力的承受能力更强。因而,该类型的轻触开关被引进到后续的试运行中进行了验证。


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