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轻触开关的失效剖析

返回列表 来源:亮琪电子 浏览: 发布日期:2019/8/22 17:38:55【

乐清市亮琪电子科技顺金彩票充值中心成立于2009年,本公司专业生产轻触开关.12*12各类系列、6*6各类系列、6.2*3.1(红头)、4.5*4.5、4*4、3*6、(侧按、E型平盖、支架)3.7x3.7,3*3、3*5(笑脸开关)、3x4小龟、2*4(侧按)、薄膜开关等、自无锁开关系列、7*7、8.5*8.5、5.8*5.8、DC、PJ、针座、连接器、端子、手电筒开关系列、拨动开关系列、等电子元器件。


在对SMT轻触开关的失效进行工艺剖析和验证时不只触及到SMT工艺,还需求触及机械拼装工艺、测验及可靠性检测等多个方面,因而SMT轻触开关的失效剖析具有很大的挑战。


分板应力:分板进程中发作的应力能够通过对刀具和夹具进行优化而下降,可是效果十分有限。对PCB拼板规划进行优化也有或许大幅度地下降分板进程中发作的应。PCB拼板不同的衔接方位对元件在分板时所受的应力有很大的影响,新的拼板规划改变了衔接点的方位。通过改进规划,有限元FEA剖析成果猜测应力减少了47%,这也将会大大下降轻触开关翘起和焊点开裂的危险。


干与剖析:干与是发作机械应力危险最大的要素。因而,针对轻触开关的相关结构部件进行了DFA剖析,并通过有限元FEA剖析对不同的规划计划进行模仿比较,以确认下降机械应力的优化计划。通过剖析,DFA剖析人员发现原有规划存在过度机械应力的潜在问题。因为没有恰当的极限停止方位的设置,轻触开关存在0.25mm的过压间隔,这为过度机械应力的发作提供了或许。DFA剖析人员通过与规划人员进行讨论确认了三种解决计划:


将轻触开关处的PCB边际向外延伸


在背光板壳体处加筋


轻触开关贴装方位向板内移动


对无限位和有限位的规划分别做了有限元剖析,有限位的位移减少了29%,剪切应力减少了20%。限位吸收了开关触发进程中作用于引脚焊点上的大部分应力。这也证明了增加限位的必要性。


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